Dakle, ono sto sam ja istakao kao glavnu manu WTCP51 uredjaja je da nema ESD zastitu. Pretpostavljam da ni sad ne cvjetaju ruze kad se leme osjetljive komponente sa losim spravama. Mogu misliti sto ce biti za 10-tak godina kad uznapreduje sama arhitektura IC komponenti kako ce da se unistavaju komponente. Pretpostavljam da ce takvoj lemilici biti sve teze naci primjenu. U tom pravcu je bio moj komentar .... Sto se tice 50W ili 80W, presli su na 80-95W. Konkretno, Weller nema nijedan proizvod na 50W osim WTCP51 koji je tehnologija stara 20-30 godina.
E sad, ja imam vas nesto da priupitam:
Oko SMD komponenti, ne znam, ali ja tu nikad ne bih koristio lemnu stanicu vec iskljucivo "vreli vazduh".
Ako razvijas novi proizvod, onda uzmes kalaj u tubi ( ja sam koristio ovo http://www.aliexpress.com/item...ee-Needle-Heads/865186078.html) naneses na padove na plocici, onda pincetom pozicioniras komponenete da li uz pomoc mikroskopa, lupe ili okom sokolovim nije toliko bitno. Na kraju "vrelim vazduhom" sa vece visine ugrijes plocicu pa onda spustis malo nize i u rekordnom roku zalemis 20-50 komponenti. Da ne mislite da sam expert, ovaj princip sam koristio samo za par SMD komponenti koje su bukvalno "zalutale" kod mene, kad sam pravio PicKit2 Clone.
Ako servisiras postojeci proizvod, po istom principu - zagrijes dio plocice na kom se nalazi sporna komponenta, pa onda sa malo manje distance i kad se kalaj otopi pincetom uklonis komponentu. Pustis da se pcb malo ohladi i onda naneses kalaj u tubi (ako ga fali) i onda pincetom pozicioniras novu kompoentu. Na kraju vrelim vazduhom sa vece visine pa onda sa manje zalemis tu novu komponentu.
Jedino gdje sam vidio da se lemna stanica koristi kod SMD-a je da se kod nekog IC-a zalemi prvi i diametralno suprotan pin a onda pasta u tubi i vruc vazduh. A i to rucno lemljenje prvog pina je neobavezno sem ako imate obicaj da primaknete vreli vazduh preblizu ili vam je air-flow preveliki.
Nacin kako se to radi sam vidio na Youtube-u - ima barem 20 klipova koji prikazuju identican nacin rada. Inace ja se ne susrecem mnogo sa SMD-om.
Prosto ne vidim razlog zasto bi neko koristio lemnu stanicu za SMD i rizikovao da vrhom napravi mehanicko ostecenje na osvjetljivim djelovima ili na samoj stampi "zadiranjem". Jedino gdje mogu da sagledam potrebu da se lemnom stanicom radi SMD je zapravo "teren" ... kad pri sebi nemate "vruc vazduh". Drugi momenat koji moze biti bitan - zagrijavanje kompletne PCB vrelim vazduhom umjesto zagrijavanje jedne jedine komponente u varijanti bez vrelog vazduha.
E sad, ja imam vas nesto da priupitam:
Oko SMD komponenti, ne znam, ali ja tu nikad ne bih koristio lemnu stanicu vec iskljucivo "vreli vazduh".
Ako razvijas novi proizvod, onda uzmes kalaj u tubi ( ja sam koristio ovo http://www.aliexpress.com/item...ee-Needle-Heads/865186078.html) naneses na padove na plocici, onda pincetom pozicioniras komponenete da li uz pomoc mikroskopa, lupe ili okom sokolovim nije toliko bitno. Na kraju "vrelim vazduhom" sa vece visine ugrijes plocicu pa onda spustis malo nize i u rekordnom roku zalemis 20-50 komponenti. Da ne mislite da sam expert, ovaj princip sam koristio samo za par SMD komponenti koje su bukvalno "zalutale" kod mene, kad sam pravio PicKit2 Clone.
Ako servisiras postojeci proizvod, po istom principu - zagrijes dio plocice na kom se nalazi sporna komponenta, pa onda sa malo manje distance i kad se kalaj otopi pincetom uklonis komponentu. Pustis da se pcb malo ohladi i onda naneses kalaj u tubi (ako ga fali) i onda pincetom pozicioniras novu kompoentu. Na kraju vrelim vazduhom sa vece visine pa onda sa manje zalemis tu novu komponentu.
Jedino gdje sam vidio da se lemna stanica koristi kod SMD-a je da se kod nekog IC-a zalemi prvi i diametralno suprotan pin a onda pasta u tubi i vruc vazduh. A i to rucno lemljenje prvog pina je neobavezno sem ako imate obicaj da primaknete vreli vazduh preblizu ili vam je air-flow preveliki.
Nacin kako se to radi sam vidio na Youtube-u - ima barem 20 klipova koji prikazuju identican nacin rada. Inace ja se ne susrecem mnogo sa SMD-om.
Prosto ne vidim razlog zasto bi neko koristio lemnu stanicu za SMD i rizikovao da vrhom napravi mehanicko ostecenje na osvjetljivim djelovima ili na samoj stampi "zadiranjem". Jedino gdje mogu da sagledam potrebu da se lemnom stanicom radi SMD je zapravo "teren" ... kad pri sebi nemate "vruc vazduh". Drugi momenat koji moze biti bitan - zagrijavanje kompletne PCB vrelim vazduhom umjesto zagrijavanje jedne jedine komponente u varijanti bez vrelog vazduha.
