- pasta - stariji koji su imali prilike da rade sa cinolom kada se kaze pasta misle na cinol i generalno na flux, mladji kada se kaze pasta misle na flux sa kuglicama kalaja, kada se kaze "pasta za lemljenje" onda cak i vecina starijih misli na flux+kalajne granule
- flux - hemija bez kalaja
- tinol - ime firme koja je pravila zicu za lemljenje te smo mi legura kalaja (sa olovom, bakrom, srebrom...) u zici (prozetu fluxom ili ne) nazvali tinol (kao sto smo pastu za pranje zuba nazvali kaladont), nismo jedini, tako je zovu i poljaci, cesi ..
- bakar se na pcb-u "kalaise" galvanski, hemijski i toplotom. mg chemicals, surtin i ekipa rade hemisko nanosenje kalaja na pcb, prednost je sto je sloj ravnomeran, mana je sto proces nije uopste jeftin (kratko trajanje zamesane smese, tesko nabavljanje u srbistanu - kelco ne drzi surtin vec neko vreme, ostali ne drze nista, ako neko zna ko kod nas valja neki od ovih za hemisko kalaisanje neka javi), takodje ima neka prica o tome da je ta veza izmedju kalaja i bakra "ne idealna" i da postoji neki sloj oksida.. galvanski je generalno idealno, biras koliko ce da bude debeo sloj i slicno, jedino u kucnim uslovima zeznuto .. toplotom rade npr ovi kinezi gde ja pravim plocke, to je generalno ovo kako alexey oce, namazu pastom pa zagreju vazduhom, vazduh je pod pritiskom pa "izduva'" visak kalaja, ono sto je problem ovde je vrlo neravnomeran nanos kalaja, ako imate neki qfp videcete kako pola cipa lebdi u vazduhu posto su neki pinovi vislji od drugih, rucno toplotom izadje cak mozda najlepse (po meni) jedino je mucan proces (ploca se namaze fluxom, pletenica se natopi kalajem i vuce lemilicom po pcb-u)
zo, ako neko zna firmu vo srbistan da valja ove hemikalije za hemisko kalaisanje (surtin, mg chemical tin ...) neka dojavi
Potpis
